電腦主板需要通過(guò)測(cè)試合格才能出廠，那么我們所使用的電腦主板測(cè)試治具是如何分類(lèi)的?不少朋友都不太清楚，下面是由測(cè)試治具廠家編輯整理的一部分資料，供大家參考。

　　電腦主板測(cè)試治具主要由功能測(cè)試治具、ICT測(cè)試治具、BGA測(cè)試治具組成。

　　1、ICT 測(cè)試治具

　　ICT測(cè)試治具是對(duì)在線元器件的電性能及電氣連普通輸入輸出電源PCB/ICT測(cè)試治具接進(jìn)行測(cè)試來(lái)檢查生產(chǎn)制造缺陷及元器件不良的一種標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試設(shè)備。

　　它主要用于檢查在線的單個(gè)元器件以及各電路網(wǎng)絡(luò)的開(kāi)、短路情況，具有操作簡(jiǎn)單、快捷迅速、故障定位準(zhǔn)確等特點(diǎn)，ICT測(cè)試治具可進(jìn)行模擬器件功能和數(shù)字器件邏輯功能測(cè)試，故障覆蓋率高，對(duì)每種單板需制作專用的針床，這個(gè)針床在工業(yè)生產(chǎn)上就叫它ICT測(cè)試治具。

 電腦主板測(cè)試治具

　　2、功能測(cè)試治具

　　功能測(cè)試治具是一種用來(lái)測(cè)試半成品/成品或生產(chǎn)環(huán)節(jié)中的某一個(gè)工序，以此來(lái)判斷被測(cè)對(duì)象是否達(dá)到了初始設(shè)計(jì)者目的的機(jī)械輔助設(shè)備，功能測(cè)試治具應(yīng)用于模擬、數(shù)字、存儲(chǔ)器、RF和電源電路，針對(duì)每一形式需要相對(duì)應(yīng)的功能測(cè)試治具。

　　功能測(cè)試治具能夠檢測(cè)大量實(shí)際重要功能通路及結(jié)構(gòu)驗(yàn)證，確定沒(méi)有硬件錯(cuò)誤，以彌補(bǔ)前面測(cè)試過(guò)程遺漏的部分。這需要將大量模擬/數(shù)字激勵(lì)不斷加到被測(cè)單元(UUT)上，同時(shí)監(jiān)測(cè)同樣多數(shù)量的模擬/數(shù)字響應(yīng)，并完全控制其執(zhí)行過(guò)程。

　　3、BGA測(cè)試治具

BGA是IC中的一種封裝，因?yàn)楹苌?span lang="EN-US">BGA在貼片中，不知是沒(méi)有貼好還是芯片本身不良，主板不開(kāi)機(jī)，維修中，需把BGA取下來(lái)更換，因此分析原因，這顆IC需要驗(yàn)正是否OK，所以要工具來(lái)測(cè)試，這樣測(cè)試BGA的工具叫BGA測(cè)試治具，也有叫BGA測(cè)試夾具，BGA測(cè)試架等。

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