特點：FPC上要有基板作用在MARK標記，FPC要平整，批量生產(chǎn)時統(tǒng)一性較難保證，對設(shè)備要求高。另外印刷錫膏和貼裝工藝操作難度較大。

　　關(guān)鍵過程：1。FPC固定：從印刷貼片到回流焊接之后固定在托板上。所用托板需求熱膨脹系數(shù)較小。固定方法兩種，

　　A；貼裝精度為QFP引線間距0.65MM以下時用

　　B； FPC用薄型耐高溫膠帶固定在托板上，使托板和定位模板分離，進行印刷。耐高溫膠帶應粘度適中，回流焊后容易剝離，且在FPC上無殘留膠劑。

　　錫膏印刷：

　　由于托板上裝載FPC，FPC上有定位用的耐高溫膠帶，使高度與托板平面不相等，所以印刷時首先選用彈性刮刀。錫膏成份對印刷作用影響較大，必須選用正確的錫膏。另外對選用B方法的印刷模板需加以特殊處理。

　　貼裝設(shè)備：

　　第一，錫膏印刷機，印刷機最好附帶光學定位系統(tǒng)，不然焊接質(zhì)量會有較大影響。其次，FPC固定時， FPC與托板之間總可能會產(chǎn)生一些微小的間隙，這是與PCB基板最大的區(qū)別。因此設(shè)備參數(shù)的設(shè)定之間印刷效果，貼裝精度，焊接效果會產(chǎn)生部分影響。因此FPC的貼裝對過程控制要求嚴格。

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