對(duì)學(xué)電子的工作人員來(lái)說(shuō)，在電路板測(cè)試治具上設(shè)置測(cè)試點(diǎn)（test point）是最平常需要的事了，可是對(duì)學(xué)機(jī)械的工作人員來(lái)說(shuō)，測(cè)試點(diǎn)是什么？

早期在電路板測(cè)試治具上面還都是傳統(tǒng)插件（DIP）的年代，一般會(huì)拿零件的焊腳來(lái)當(dāng)成測(cè)試點(diǎn)來(lái)用，由于傳統(tǒng)零件的焊腳夠強(qiáng)壯，不怕針扎，可是經(jīng)常會(huì)有探針接觸不良的誤判情形發(fā)生，并且一般的電子零件經(jīng)過(guò)波峰焊（wave soldering）或者在SMT吃錫之后，在其焊錫的表面往往都會(huì)形成一層錫膏助焊劑的殘留薄膜，這層薄膜的阻抗都很高， 經(jīng)常會(huì)使探針的接觸不良，所以當(dāng)時(shí)經(jīng)常可見(jiàn)產(chǎn)線的測(cè)試作業(yè)員，經(jīng)常拿著空氣噴槍不停的吹，或是拿酒精擦拭應(yīng)該需要測(cè)試的地方。

關(guān)于ICT的植針能力應(yīng)該要詢問(wèn)配合的治具廠商，也可以說(shuō)測(cè)試點(diǎn)的最小直徑及相鄰測(cè)試點(diǎn)的最小距離，通常多會(huì)有一個(gè)希望的最小值與能力可以達(dá)成的最小值，但有規(guī)模的廠商會(huì)要求最小測(cè)試點(diǎn)與最小測(cè)試點(diǎn)間距離不可以超過(guò)多少點(diǎn)，否則電路板測(cè)試治具還容易毀損。

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